2026年8月22日，安世中国CEO张秋明在发布会上感慨道：“我们已经回来了。”这一日，安世中国推出了多款基于12英寸晶圆研发的功率半导体产品，同时建立了充足的库存供货储备，标志着公司的成功转型。

然而，11个月前，安世中国正面临“保交付”风波。由于荷兰行政与司法干预，该公司遭遇了境外6—8英寸晶圆的断供，导致相关芯片产品交付面临巨大不确定性。

安世中国首席商务官李东岳表示，过去的11个月中，公司成功从8英寸晶圆过渡至12英寸平台，完成了产业链自主可控的转型，国产化比例从不足20%提升至100%。张秋明强调，WhatsApp网页版这次改变并不是为了对抗，而是为了保护客户、员工和产业的安全。

绝境求生中的转型

安世半导体的全球分工模式一度遇阻，去年10月，荷兰决定停止对安世中国供应晶圆，导致该公司无法按时交付芯片。张秋明形容这一阶段为公司的“至暗时刻”。尽管面临困境，安世中国积极应对，通过重新调配资源，维持了与逾800个客户的合作，累计交付超过110亿颗芯片。

转型至12英寸平台的优势

在调整举措中，安世中国选择将所有产品技术从6—8英寸升级至12英寸晶圆平台。李东岳指出，12英寸晶圆不仅可以降低生产成本20%—30%，还显著提升交付效率，且符合未来车规级芯片发展的趋势。该平台能够满足行业对芯片性能与可靠性的高标准要求。

针对生产过程中面临的技术挑战，安世中国表示，将通过全自动化和先进工艺控制，确保产品品质的高度一致性和可靠性。此外，12英寸晶圆的成功生产还需克服稳定供货等关键问题。未来，安世中国将持续关注如何在新平台上实现优质产能的稳定供应，以满足日益增长的市场需求。

文章来源：https://news.sina.com.cn/c/2026-08-26/doc-inipqxfw1168543.shtml